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捷豹IpaceEV的BMS采用了分布式结构,如图1所示,由一个BMSmaster和6个BMSslave组成,Master与slave之间通过高速CAN进行数据交互,BMS系统由LG提供的。
图1BMS系统
BMSMaster中主要组成为,一个为NXP的32位芯片SPCBMLU1,一个为NXP的8位芯片S9S08DZ32F2MLF,三个隔离式ADC采样芯片,其型号为TI的8通道ADC采集芯片ADCSQCMTX,三个CAN收发器等。另外BMSMaster还具有控制外部的继电器,为6个BMSSlave供低压电,电流采样功能。BMSSlave可以对6个电池模块(3S4P)进行测量和均衡,6个BMSslave可以对36个电池模块进行控制。BMSSlave主要有两个TI的bq76PLA-Q1电池监控芯片、保护电路、两个NXP的S9S08DZ32F2MLF微控制器组成,每个微控制器控制一个电池监控芯片,微控制器与电池监控芯片之间用TIISO芯片进行高速数字隔离。BMSMaster图2BMSMaster
BMSMaster总体外观如图2所示,低压接口主要有12V电源、CAN总线、高压互锁,高压接口主要有高压测量、主动预充。Master具有的功能主要包括,监控充电状态,过压保护、过流保护、过温保护、绝缘检测、互锁监控、主动预充。功能在PCB上的分布如图3、图4所示,其中:F1、低压接插件,包括12V/CAN等;F2、电源滤波电路;F3、CAN收发器NXPTJAT,TJA;F4、NXPS9S08DZ32芯片及其外围电路;F5、NXPSPCB芯片及其外围电路;F6、电源稳压芯片,LDOTLE;F7、隔离芯片TIISO,用于SPI信号隔离;F8、隔离电源,用于高压测量的电压变换;F9、线性稳压器;F10、高压接插件,主要功能有预充和电压测量;F11、高压测量器件,TIADCS和东芝的光耦TLXJ;F12、主动预充-反激转换TITPS/NVDNL;F13、继电器低边驱动芯片,英飞凌的AUIPSR;F14、从板(BMSSlave)的低压供电开关;F15、继电器高边驱动芯片,英飞凌的BTF-1TEA和BSPR;F16、10mA的恒流器件,LMLBDG;F17、低边开关,STVNLS5-E和英飞凌BTSN;图3BMSMasterPCB正面
图4BMSMasterPCB背面
BMSMaster的功能拓扑图如图5所示。
图5BMSMaster拓扑图
BMSSlave图6BMSSlave
图7BMSSlave正面
图8BMSSlave背面
BMSSlave的功能拓扑图如图9所示。
图9BMSSlave拓扑图
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